ด้วยรูปแบบของการจัดวงจร หากทำการย้ายอุปกรณ์ไปรวมไว้ด้านหลัง น่าจะเป็นเรื่องที่ยากกว่ามาก เพราะpcb จะเปลี่ยนรูปจากด้านยาวไปทางด้านกว้าง ซึ่งก็จะไปขัดหู ขัดตาตอนลงกล่องอีก หรือ ให้ลากลายอินพุทไปไว้ที่ด้านหลัง ก็ต้องลากลายทองแดงบน pcb ไปอยู่ดี ผมมองไม่เห็นข้อดีในความต่างนั้น ครับ อีกอย่างตอนนี้คงยังสรุปอะไรไม่ได้หรอกครับ ที่เห็นในรูปแค่ข้างเดียว ซึ่งสุดท้ายผมต้องการที่จะรวมทุกอย่างไว้บน pcb แผ่นเดียวอันนี้น่าจะเรื่องที่ปวดหัวหนักของทีมงานครับ เราจะใช้ซัพพลายแยกในแต่ละข้าง เหมือนกับ μ-Project I ครับ